“随着中国半导体产业黄金发展期的脚步加快，中国企业正在成为全球半导体产业扩张的主要力量，中国半导体产业的不断壮大将深刻影响全球半导体产业的格局。”国际半导体设备与材料协会(SEMI)全球副总裁、中国区总裁居龙近日在上海表示。
中国制造的各类电子产品迅速走向世界，使中国成为全球最大的电子产品制造基地，也造就了中国成为全球最大的芯片需求市场，但目前国产芯片的自给率尚不足三成。《中国制造2025》中明确提出，2020年芯片自给率要达到40%，2025年达到50%。
在国际上，半导体产业已经走向成熟，国际资本介入半导体产业的脚步明显放缓。与之形成反差的是，中国半导体产业近年来正上演新一轮投资热潮，龙头企业争相宣布启动收购、重组、投资建设新厂等扩张举措。
近日，总投资387亿元人民币的华力微电子二期12英寸集成电路芯片生产线项目在上海开工。项目建成后，华力微电子母公司——－上海华虹集团的集成电路制造规模有望进入全球前五。
在一个月前，总投资近千亿元的中芯国际“新建12寸集成电路先进工艺生产线”以及配套项目也在上海启动。中芯国际的目标是，未来几年内成为全球前三大晶圆代工企业。
除上海外，今年国内多个城市也都在大手笔上马芯片制造项目。总投资240亿美元的国家存储器基地项目3月份在武汉奠基；联电厦门联芯12寸晶圆厂预计今年底前投产；台积电南京12寸晶圆厂在7月上旬开工；7月中旬，一期投资370亿元的福建晋华新建12寸存储器生产线项目动工……
据国际半导体设备与材料协会发布的近两年全球晶圆厂预测报告，2016至2017年间，全球确定新建的晶圆厂有19座，其中，中国国内就占了10座。
上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁徐伟近日在接受记者采访时表示，全球半导体行业正进入“后摩尔定律”时期，产业逐步从技术驱动转为应用驱动，在国内随着最近两年国家一系列扶持政策的出台，本土半导体产业正迎来新的发展机遇期。
在居龙看来，眼下正是中国半导体产业高速发展的关键转型期。全球半导体市场正呈现出新的发展趋势，比如半导体产业走向成熟，成长渐缓，全球并购浪潮汹涌，竞争更剧烈；国际系统厂商重新主导推动集成电路设计发展；新应用风起云涌使竞争门槛进一步提高；摩尔定律放缓，但制造工艺还在前行，而且投资不断加大等。这些都给中国半导体企业带来新的机遇和挑战。
值得关注的是，在当前新一轮集成电路投资热潮中，国产半导体设备和材料的缺失尤为凸显，绝大部分资金被用于购买进口设备和材料。据居龙介绍，目前中国半导体设备和材料占全球市场份额不足1%，这已严重制约着国产芯片产业的自足、健康发展。
专家指出，当前中国半导体产业所面临的全球竞争仍在加剧。对国内企业来说，需要切实提升自身技术实力，同时要加速融入全球产业链中，在国际规则下寻求合作共赢。
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